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LED器件协同创新平台

LED器件协同创新平台拟解决的企业及相似企业的关键共性技术问题

主要有三个:

1LED器件由正装转向倒装,涉及LED倒装芯片开发、倒装LED封装技术、倒装LED光学、热学设计;企业迫切需要解决这些问题;

2LED器件由单向发光向立体三维发光转变,需要解决LED器件固晶工艺、LED器件光均匀性设计、立体散热设计和测试分析等;

3LED器件由光器件向光电热器件发展,即需要将LED芯片、IC芯片、控制芯片等集成在一起形成一个具有光电热一体化的产品,需要解决散热问题、相互干扰影响问题等。